專為晶圓深度定制的一臺半導體晶圓專用全自動接觸角測試儀 晶圓多點位潤濕性分析，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。

晶圓水滴角測量儀 測試半導體表面親疏水性，采用光學成像的原理-圖像輪廓分析方式測量樣品表面的接觸角、潤濕性能、表界面張力、前進后退角、表面能等。主要由光源、注射單元、樣品臺、采集系統(tǒng)、分析軟件等組成。設備采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。

半導體接觸角測量儀 晶圓表面潤濕分析，采用光學成像的原理-圖像輪廓分析方式測量樣品表面的接觸角、潤濕性能、表界面張力、前進后退角、表面能等。主要由光源、注射單元、樣品臺、采集系統(tǒng)、分析軟件等組成。設備采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。

全自動晶圓接觸角測試儀 潤濕性測試， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。

晶圓接觸角測量儀 全自動水滴角測試儀， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。

晶圓接觸角測試儀 晶圓多點位潤濕性分析， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。